Bostik WOOD H100 PROJECT - hybrydowy klej do deski warstwowej

Tagi:

Dostępność:Dostępny

Czas wysyłki:3 dni

Koszt wysyłki:od 16,50 zł

Kod EAN:4008373125210

Stan produktu:Nowy

Zapytaj o produkt Specyfikacja PDF

Opis produktu
Do pobrania (1)
Recenzje produktu (0)

Bostik WOOD H100 PROJECT hybrydowy elastyczny klej do dwuwarstwowych i trójwarstwowych parkietów - bez rozpuszczalnika Jednoskładnikowy klej Bostik WOOD H100 PROJECT jest przeznaczony do elastycznego układania parkietu mozaikowego, dwuwarstwowe parkietu zgodnie z EN 13489 i trójwarstwowego parkietu zgodnie z EN 13489 na chłonnych i niechłonnych podłożach, takich jak cementowe, anhydrytowe.

CECHY SZCZEGÓLNE:

bez rozpuszczalników i silikonu
gotowy do natychmiastowego nakładania
dobry odlew wcięć szpachli
neutralny zapach
elastyczny po utwardzeniu (w pełni kompensuje pęcznienie i kurczenie drewna)
uniwersalne zastosowanie

DANE TECHNICZNE
Baza	hybrydowa
Kolor	beżowy
Gęstość	1,75 kg/l
Czas otwarty	ok. 40 min., w zależności od temperatury i wilgotności względnej powietrza
Temperatura stosowania	+10°C do +30°C, temperatura podłoża nie mniejsza niż +10°C
Dopuszczalna wilgotność względna powietrza	nie więcej niż 65%
Obciążenie ruchem pieszym	12 godzin, w zależności od temperatury i wilgotności względnej powietrza
Pełne utwardzenie	24 do 48 godzin, w zależności od temperatury i wilgotności względnej powietrza
Szlifowanie i lakierowanie	po 48 godzinach
Możliwość klejenia na ogrzewanie podłogowe	tak

Bostik WOOD H100 PROJECT - karta techniczna

Nikt jeszcze nie napisał recenzji do tego produktu. Bądź pierwszy i napisz recenzję.

Tylko zarejestrowani klienci mogą pisać recenzje do produktów. Jeżeli posiadasz konto w naszym sklepie zaloguj się na nie, jeżeli nie załóż bezpłatne konto i napisz recenzję.

Klienci zakupili także