Bostik WOOD H100 PROJECT - 14kg - hybrydowy klej do deski warstwowej

Klej do deski warstwowej WOOD H100 PROJECT – profesjonalne rozwiązanie dla trwałej podłogi

Klej do deski warstwowej WOOD H100 PROJECT to nowoczesny, hybrydowy klej przeznaczony do profesjonalnego montażu podłóg drewnianych, w tym desek dwu- i trzywarstwowych. Produkt ten wyróżnia się wysoką jakością, uniwersalnością zastosowania oraz bezpieczną, bezrozpuszczalnikową formulą.

Najważniejsze zalety kleju WOOD H100 PROJECT

• Gotowość do użycia bez konieczności mieszania czy oczekiwania na odparowanie.
• Bezwodna formuła zapobiegająca pęcznieniu drewna.
• Trwale elastyczny - idealny do współpracy z naturalnymi ruchami drewna.
• Bezwonny i wolny od rozpuszczalników oraz silikonu – bezpieczny dla zdrowia i środowiska.
• Możliwość stosowania na podłogach z ogrzewaniem podłogowym.

Zaawansowana technologia klejenia deski warstwowej

WOOD H100 PROJECT bazuje na nowoczesnej technologii hybrydowej, łączącej zalety klejów poliuretanowych i silikonowych. Dzięki temu klej charakteryzuje się wyjątkową przyczepnością do różnorodnych podłoży – zarówno chłonnych, jak i niechłonnych.

Doskonałe właściwości mechaniczne sprawiają, że klej do deski warstwowej WOOD H100 PROJECT zapewnia długotrwałą stabilność montażu oraz kompensuje ruchy termiczne i wilgotnościowe drewna.

Uniwersalne zastosowanie kleju WOOD H100 PROJECT

Klej został zaprojektowany do montażu wielu typów podłóg drewnianych, takich jak:

• parkiet mozaikowy,
• deska dwuwarstwowa i trzywarstwowa (do maksymalnej długości 225 cm),
• deski lite (do 100 mm szerokości),
• podłogi montowane na podłogach z ogrzewaniem.

Parametry techniczne kleju do deski warstwowej

• Baza: hybrydowa
• Kolor: beżowy
• Czas otwarty: ok. 40 minut
• Temperatura stosowania: od +10°C do +30°C
• Obciążenie ruchem pieszym: po 24 godzinach
• Pełne utwardzenie: od 24 do 48 godzin
• Szlifowanie i lakierowanie: po 48 godzinach
• Zużycie: od 850 do 1350 g/m² (w zależności od pacy)
• Możliwość stosowania na ogrzewaniu podłogowym: tak
• Okres trwałości: 18 miesięcy

Kompatybilne podłoża i przygotowanie powierzchni

Klej do deski warstwowej WOOD H100 PROJECT można stosować na różnorodnych podłożach mineralnych, takich jak:

• jastrych cementowy (wilgotność do 2%),
• jastrych anhydrytowy (wilgotność do 0,5%),
• jastrych asfaltowy (z odpowiednim przygotowaniem powierzchni).

W przypadku wyższej wilgotności podłoża zaleca się zastosowanie bariery HYTEC E336 XTREM. Przed klejeniem należy zadbać o odpowiednią równość i czystość podłoża, ewentualnie wyrównać powierzchnię masą samopoziomującą.

Sposób aplikacji i narzędzia

Produkt nanosi się za pomocą pacy zębatej, dobieranej w zależności od rodzaju i rozmiaru deski:

• paca B2 – parkiet mozaikowy,
• paca B3-B5 – deski do 100 cm,
• paca B5-B11 – deski do 225 cm (zalecane dociążenie końców desek).

Klej nakłada się na podłoże równomiernie, a następnie bezzwłocznie dociska elementy parkietu. Nadmiar kleju należy od razu usunąć.

Bezpieczeństwo i komfort pracy

WOOD H100 PROJECT to klej bezpieczny w użytkowaniu, bezwonny i niezawierający substancji szkodliwych. Idealnie nadaje się do montażu podłóg w pomieszczeniach mieszkalnych i użyteczności publicznej.

Dlaczego warto wybrać klej do deski warstwowej WOOD H100 PROJECT?

• Uniwersalność zastosowania (zarówno deski lite, jak i warstwowe)
• Wysoka przyczepność do wielu rodzajów podłoży
• Trwałość i elastyczność łączenia
• Kompatybilność z ogrzewaniem podłogowym
• Brak nieprzyjemnych zapachów i łatwość w stosowaniu