MULTIBOND 5521 - 50g - Klej UV do elektroniki

Profesjonalne rozwiązanie dla branży elektronicznej

Klej UV do elektroniki MULTIBOND-5521 to jednoskładnikowy, przezroczysty klej konstrukcyjny na bazie modyfikowanego akrylanu, który utwardza się pod wpływem promieniowania UV. Został zaprojektowany z myślą o wymagających aplikacjach, takich jak zalewanie i mocowanie elementów elektronicznych, uszczelnianie złączy czy zabezpieczanie wrażliwych komponentów.

Najważniejsze zalety kleju UV MULTIBOND-5521

• Bardzo szybkie utwardzanie już w kilka sekund pod wpływem światła UV lub słonecznego
• Doskonała przezroczystość i elastyczność spoiny
• Bezrozpuszczalnikowy skład
• Wysoka odporność chemiczna i mechaniczna – odporny na wodę, oleje, powietrze, zasady i drgania
• Brak konieczności mieszania – idealny do automatycznych systemów dozowania
• Działa w szerokim zakresie temperatur: od -50°C do +120°C

Typowe zastosowania kleju UV do elektroniki

MULTIBOND-5521 sprawdza się w wielu aplikacjach typowych dla elektroniki i elektrotechniki:

• Zalewanie układów elektronicznych w celu zabezpieczenia ich przed wilgocią i uszkodzeniami mechanicznymi
• Mocowanie komponentów do płytek PCB
• Uszczelnianie przekaźników i lutowanych styków
• Izolowanie i stabilizowanie cewek na rdzeniach ferrytowych
• Produkcja głośników oraz elementów do urządzeń AGD
• Stosowanie w branży reklamowej – do klejenia szkła i tworzyw sztucznych

Właściwości techniczne

Parametry produktu nieutwardzonego

• Typ chemiczny: modyfikowany akrylan
• Kolor: przezroczysty, bezbarwny
• Lepkość: 300 mPa·s (25°C)
• Ciężar właściwy: 1,2 g/cm3
• Temperatura zapłonu: >100°C
• Zawartość rozpuszczalników: brak

Parametry utwardzonego kleju (po 24h)

• Zakres wypełnienia szczelin: 0,03–3 mm
• Wytrzymałość na rozciąganie: 9 N/mm2
• Wydłużenie przy zerwaniu: 40%
• Wytrzymałość na ścinanie (szkło/AL): 9 N/mm2
• Twardość: ShA 70
• Przepuszczalność światła: >98%
• Współczynnik załamania: 1,49–1,51
• Napięcie przebicia: 30–80 kV/mm
• Stała dielektryczna: 4 (DIN 53483, 1 MHz, 25°C)
• Przewodność cieplna: >0,1 W/mK
• Współczynnik rozszerzalności cieplnej: 85x10^-6 mm/mm/°C
• Zakres temperatur pracy: od -50 do +120°C

Szybkie i efektywne utwardzanie UV

Klej MULTIBOND-5521 utwardza się w ciągu kilku sekund od ekspozycji na promienie UVA w zakresie 320–400 nm. Możliwe jest również użycie naturalnego światła słonecznego. Pełna wytrzymałość spoiny jest uzyskiwana po 24 godzinach.

Czynniki wpływające na czas utwardzania:

• Intensywność i długość fali światła UVA
• Odległość lampy od spoiny
• Grubość materiału, przez który przenika światło

Instrukcja stosowania

1. Oczyść i odtłuść łączone powierzchnie, np. zmywaczem MULTIBOND-61 lub 63
2. Nanieś klej UV na powierzchnię złącza
3. Ustaw elementy w odpowiednim położeniu
4. Unieruchom złącze i naświetl światłem UV lub słonecznym

Uwaga: Przy klejeniu tworzyw sztucznych czas naświetlania może być dłuższy. Nadmiar kleju należy usunąć mechanicznie.

Bezpieczeństwo i magazynowanie

• Zawiera metakrylat – może powodować podrażnienia
• Podczas pracy stosuj okulary ochronne UV, rękawice i odzież ochronną
• Przechowywać w szczelnie zamkniętym opakowaniu w temperaturze 10–23°C (do 6 miesięcy)
• Chronić przed dziećmi

Dlaczego warto wybrać klej UV do elektroniki MULTIBOND-5521?

To idealne rozwiązanie dla osób szukających precyzyjnego, szybkiego i trwałego sposobu klejenia i zabezpieczania komponentów elektronicznych. MULTIBOND-5521 to produkt, który sprawdzi się zarówno w zastosowaniach przemysłowych, jak i w warsztatach serwisowych, gwarantując wysoką jakość spoiny, przejrzystość oraz prostotę aplikacji.

Postaw na jakość i niezawodność – wybierz MULTIBOND-5521!