BOSTIK’S BEST - Klej do wykładzin winylowych

Klej dyspersyjny doskonały do przyklejania wykładzin z PVC, CV, pokryć bazujących na poliolefinach,wykładzin gumowych do grubości 3,5mm z lekko przeszlifowaną wewnętrzną częścią, linoleum oraz pokryć tekstylnych z różnymi warstwami wewnętrznymi. Do pokryć tekstylnych o dużych naprężeniach, zaleca się Bostik Power-Tex. Z powodu różnego poziomu jakości pokryć bazujących na poliolefinach, należy sprawdzić u ich producenta, czy Bostik’s Best może być na nich stosowany. Klej jest odpowiedni do przyklejania pokryć z PVC na PVC.

• bez rozpuszczalników
• niska emisja substancji szkodliwych
• specjalny do klejenia PVC na nieabsorbujących podłożach
• łatwy w aplikacji
• bardzo szybko klejący
• krótki czas odparowania
• duża siła po całkowitym wyschnięciu

Baza: System dyspersyjny
Kolor: Biały
Lepkość: Umożliwiająca łatwą aplikację
Gęstość: 1,15 g/cm3
Czas otwarcia: klejenie na mokro: średnio 10-15 min.
Temperatura klejenia: Zalecana: pomiędzy +15°C a +20°C.
Czas łączenia: 24 godziny 

Zastosowanie na podgrzewanej podłodze: Nadaje się , należy zwrócić uwagę na zawartość wilgoci podłogi   
GEV-EMICODE (Niemcy) EC 1 – bardzo niska emisja
GISCODE (Niemcy) D1 – bez rozpuszczalników zgodnie z niemiecką normą TGRS 600.
Przepisy odnośnie materiałów niebezpiecznych:  Nie podlega
Środki czyszczące: przed połączeniem materiałów: woda
Przechowywanie: Chronić przed mrozem. Może być przechowywany przez 12 miesięcy.

Nakładać Bostik’s Best równomiernie przy użyciu ząbkowanej szpachelki na powierzchnię podłogi. Nałożyć bardzo dokładnie warstwę kleju na wewnętrzną część pokrycia. Po upływie 30 – 40 minut, nałożyć kolejną warstwę kleju. Po upływie 24 godzin można rozpocząć uszczelnianie. Do klejenia gumowych podłóg należy użyć szpachelki typu B1.

Przygotowanie podłoża:

Zgodnie z normą DIN 18365, podłoże powinno być: całkowicie suche, czyste, wolne od pęknięć oraz odporne na naciski. W razie konieczności należy specjalnie przygotować podłoże – użyć odpowiedniego Primera lub masy samopoziomującej.